電容器的性能特征主要取決于用于構建它們的材料。在為醫療應用選擇電容器時，要考慮的關鍵特性之一是所用材料的磁性：為什么需要非磁性電容器。
具有磁性材料的MLCC電容器不適用于磁共振成像（MRI）和核磁共振（NMR）掃描儀等醫療應用，例如高可靠性醫療系統、測試和診斷設備以及實驗室分析系統，在這些應用中，系統內的任何寄生磁性都會對輸出產生不利影響，例如MRI或NMR圖像的質量。此類應用需要非磁性MLCC電容器。
通常用于構建MLCC端接的一些材料包括鎳、銅和銀/鈀（Ag/Pd）。
鎳具有磁性，因此不適合在需要最少寄生磁性的醫療應用中用作端接。銀/鈀端接不具有磁性，雖然它們可用于非磁性應用，但它們需要低熔點，通常是鉛基焊料。
有害物質限制 （RoHS） 法規不鼓勵使用鉛基焊料;符合 RoHS 標準的焊料具有高溫要求，在 Ag/Pb 端子上使用高溫會導致焊料浸出問題。因此，盡管這些端接是非磁性的，但銀/鉛 MLC 電容器通常不適合醫療應用。
與 Ag/Pb 端接一樣，銅端接是非磁性的，但與 Ag/Pb 端接不同，它們不會出現焊料浸出問題，因此更常用于非磁性應用的電容器中。這些端子通常鍍有銀或錫。一些通常用于構建非磁性應用電容器的介電材料包括 I 類 COG/NPO 類型和 II 類 X7R 電介質。
除醫療應用外，非磁性MLCC電容器還用于電子工業的其他領域，包括軍事、電信和航空航天工業。
