紅外線“對流”回流焊通常用于商業大批量SMD元件的安裝工藝。回流焊工藝和烘箱類型的主要區別在于傳熱方法——輻射、傳導、對流和冷凝。

事實上，所有傳熱都用于現代回流焊爐。熱量從上方、下方或所有方向施加，具體取決于所使用的設備。在經典的紅外線“輻射”回流焊爐中，幾個陶瓷加熱器通過輻射將熱量傳遞到組件上，在傳送帶上通過烤箱。限制是氧化和過熱的風險。

然而，使用風扇來幫助通過對流提高傳輸效率，大大減少了這個問題。如今，回流焊爐被稱為“對流爐”，因為熱量主要通過強制空氣循環傳遞;此外，氮氣還可用于幫助潤濕性。

回流焊可以分為四個主要階段——預熱、峰值上升、高于液相線的時間和下降時間。

第一個預熱階段允許激活焊膏助焊劑，以清潔和脫氧化PCB和組件的表面，以促進良好的潤濕性。預熱對于盡可能均勻地提高PCB和組件的溫度也至關重要，以限制不同組件之間焊點水平的溫差。從組件的角度來看，預熱的重要功能是去除水分殘留物。

在溫度超過水沸騰溫度時的預熱時間對于提供足夠的時間釋放水分非常重要，即使是從深層結構和緩慢移動的機構中也是如此。另一方面，長時間暴露在較高溫度下可能會加速某些降解機制，并導致組件損壞。

焊膏在斜坡階段被激活。峰值溫度、高于一定溫度的時間（由焊膏熔點定義）和溫度梯度是其他關鍵的回流參數，一方面保證可靠的焊接，另一方面可能會對組件產生一些（過度）應力。

通常，峰值溫度設置在焊膏熔點以上約20-30°C，以提供足夠的余量，以便在實際條件下獲得良好的焊接特性，考慮實際的IR回流焊爐負載（空皮帶與滿載皮帶）、PCB布局、較大組件后面的溫度屏蔽、設置溫度變化性（中間烘箱與皮帶邊緣）、設定溫度穩定性等。

還必須注意回流焊循環次數。J-STD-020 要求組件在安裝過程中必須承受兩個（兩個 PCB 面）或三個回流焊（兩個 PCB 面和返工）。然而，某些技術（如鋁電容器或薄膜電容器）可能無法實現此循環次數，因此請始終檢查制造商的規格。

然而，對于許多組件來說，峰值溫度梯度可能是最關鍵的回流焊參數（有時甚至比峰值溫度本身更關鍵）。盡管存在正確的預熱區除水，但在峰值溫度上升期間，一些深層水分殘留物仍會迅速蒸發。

這可能會導致“爆裂”效應，隨后組件結構/封裝中出現裂紋，從而導致迫在眉睫的參數化、災難性短路/開路或對整體組件壽命和環境穩健性的影響。一般建議將峰值溫度梯度保持在 2.5°C/s 以下。

PCB和焊料在斜坡下降階段冷卻。一般建議采用自然降溫速率;使用強制冷卻時必須注意，因為某些組件指定了最大冷卻溫度梯度（例如MLCC電容器）。

重要提示：某些組件（如 PET SMD 薄膜電容器）不能承受無鉛回流焊循環。